IC测试烧录一站式解决方案 本方案面向IC设计、SMT/PCBA、EMS、汽车电子、智能家居、物联网等企业，提供芯片后段全流程加工服务，覆盖研发试样至大批量量产全周期，整合测试、烧录、加密、镭射、编带、分BIN、追溯等关键环节，支持零散代工、驻厂厂中厂、移动式工厂等灵活模式。既能帮助客户省去设备投入、人员管理与技术迭代成本，实现零门槛、高效率、高可靠的芯片加工交付，也能为已有设备但缺乏专业管理的客户提供承包运营服务。 主要功能 支持MCU、Flash、EEPROM、eMMC、CPLD/FPGA、车规级芯片等全品类器件，提供定制化功能测试、OS开短路测试、SLT系统级测试、Trim精度校准。采用程序三重校验机制（烧录前版本匹配、烧录中实时校验、烧录后比对回读），杜绝错程序、漏烧、半烧问题，保障芯片功能100%达标。 主要优势 灵活交付与驻厂协同：无起订量限制，小批量试样1-3天交付，紧急订单4小时响应；驻厂模式可将产线直接部署在客户厂区，与SMT/组装线无缝对接，实现JIT准时生产，消除物流等待与待料停工，综合效率提升35%以上。 后段配套增值加工：同步提供芯片镭射打标、编带入盘、管装转编带、视觉检测、分BIN分级、真空包装等服务，一站式完成全流程，减少多厂商对接成本，缩短整体交付周期40%。 全模块覆盖：涵盖测试、烧录、安全、追溯、包装、驻厂六大模块，可实现多场景测试、高速烧录、固件加密、批次追溯、定制包装，以及驻厂产线值守、承包运营等全场景服务。 技术特点 高精度加工：设备定位精度±15μm，适配QFN、BGA、WLCSP、DFN等微小精密封装，ESD防静电达标，车间恒温恒湿洁净管控，避免芯片损伤。 高效灵活产能：模块化治具+智能调度，换线时间≤30分钟，支持多品种混线生产，单日产能可达百万片，兼顾小批量灵活性与大批量稳定性。 全流程自动化：实现自动上料、视觉识别、测试分选、不良剔除、数据上传，减少人工干预，降低操作误差，保障连续稳定生产。 定制化适配：针对高难度芯片、特殊协议、提供定制化测试方案与治具开发，持续迭代工艺，客户无需承担技术升级成本。 轻资产合作：客户无需投入设备、治具及场地，无需供养工程师，按加工量结算，固定成本降低70%以上，可灵活应对订单波动。