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星期 一

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IPM像“智能配电箱”——IGBT是开关,驱动IC是遥控器,保护电路是保险丝+温度计,所有元件集成在一个盒子里,自动处理跳闸、过热等问题。物理层:IGBT阵列与封装器件集成:通常包含6个IGBT(三相桥臂)+续流二极管,采用烧结工

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IPM(智能功率模块)的保护电路通常不支持直接的可编程功能。IPM是一种集成了控制电路与功率半导体器件的模块化组件,它内部集成了IGBT(绝缘栅双极型晶体管)或其他类型的功率开关,以及保护电路如过流、过热等保护功能。这些保护电路是

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IPM的典型结构包括四大部分:功率开关单元(以IGBT为主,低压场景也用MOSFET),负责主电路的电流通断;驱动单元(含驱动芯片和隔离电路),将控制信号转换为驱动功率器件的电压;保护单元(含检测电路和逻辑判断电路),实时监测电流

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IPM的封装材料升级是提升其可靠性与散热性能的关键,不同封装材料在导热性、绝缘性与耐环境性上差异明显,需根据应用场景选择适配材料。传统IPM多采用环氧树脂塑封材料,成本低、工艺成熟,但导热系数低(约0.3W/m・K)、耐高温性能差

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