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深圳普林电路研发的多层高频阻抗匹配PCB,专为高频信号阻抗匹配场景设计,采用低介电常数(Dk值2.3-3.2)、低介质损耗的特种基板材料,通过的阻抗匹配网络设计(如微带线匹配、λ/4阻抗变换器),实现不同阻抗特性的高频电路间的高效

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深圳普林电路研发的宽温适应性线路板,专为极端温差环境打造,采用宽温改性FR-4基板材料与特种阻焊剂,能在-55℃至150℃的超大温度范围内保持稳定的电气性能与机械结构,避免温差导致的基板变形、线路收缩断裂或焊点失效。该线路板通过特

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深圳普林电路研发的高频防水PCB,结合高频传输与防水特性,采用防水性能优异的基板材料与密封工艺(如边缘灌封、防水阻焊剂全覆盖),能有效阻挡水分侵入PCB内部,避免水分导致的线路短路、元件腐蚀,同时保持高频信号低损耗传输特性(Df值

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深圳普林电路研发的高频数据传输PCB,专为高速数据传输场景设计,采用低介电常数(Dk值2.2-3.0)、低介质损耗(Df值<0.003)的特种基板材料,支持100Gbps以上的高速数据传输,同时通过的阻抗控制(±8%偏差)与线路长

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深圳多层PCB公司 欢迎咨询 深圳普林电路供应

深圳普林电路生产的埋盲孔PCB,通过精密的钻孔与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏于内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达0.1mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的电气性能与可靠性。该PCB借助埋盲孔技术减少表面

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