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星期 四

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SMT贴片的可追溯性和质量保证是确保产品质量和生产过程可控的重要环节。以下是一些常用的方法和技术:1.材料追溯:在SMT贴片过程中,需要对使用的元件和材料进行追溯。这包括记录元件的批次号、供应商信息、生产日期等关键信息。通过建立材

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PCB在焊接和组装过程中,还有一些常见的技术和方法,如:1.焊膏印刷:在PCB上使用印刷机将焊膏(一种粘性的焊接材料)印刷到需要焊接的位置,以便在焊接过程中提供焊接点。2.热风炉回流焊接:使用热风炉对整个PCB进行加热,使焊膏熔化

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PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)的尺寸和形状受到以下几个方面的限制:1.制造工艺限制:PCB的尺寸和形状受到制造工艺的限制。例如,PCB的线宽、线距、孔径等参数都会影响PCB的尺寸和形状。2.设计要求限

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SMT贴片的过程中出现锡珠问题:锡球的主要原因是在焊点成形的过程中,熔融的金属合金因为各种原因而飞溅出焊点,并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式,出现在元件焊端或者焊盘的周围。锡

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数字索位标称法:(一般矩形片状电阻采用这种标称法)数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的位和第二位为有效数字,第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数.这一位不会出现字母。如果是小数.则用“R”表示“小数点”.并

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