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2025-07
星期 三
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广州深硅刻蚀材料刻蚀加工 广东省科学院半导体研究所供应
硅(Si)材料作为半导体工业的基石,其刻蚀技术对于半导体器件的性能和可靠性至关重要。硅材料刻蚀通常包括干法刻蚀和湿法刻蚀两大类,其中感应耦合等离子刻蚀(ICP)是干法刻蚀中的一种重要技术。ICP刻蚀技术利用高能离子和自由基对硅材料
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2025-07
星期 三
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广州氧化硅材料刻蚀加工 广东省科学院半导体研究所供应
ICP材料刻蚀技术以其高效、高精度的特点,在微电子和光电子器件制造中发挥着关键作用。该技术通过感应耦合方式产生高密度等离子体,等离子体中的高能离子和自由基在电场作用下加速撞击材料表面,实现材料的精确去除。ICP刻蚀不只可以处理传统
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2025-07
星期 三
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广州MEMS材料刻蚀工艺 广东省科学院半导体研究所供应
MEMS(微机电系统)材料刻蚀是微纳加工领域的关键技术之一。MEMS器件通常具有微小的尺寸和复杂的结构,因此要求刻蚀技术具有高精度、高均匀性和高选择比。在MEMS材料刻蚀中,常用的方法包括干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀如ICP刻蚀,
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2025-07
星期 二
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广州MEMS材料刻蚀加工厂 广东省科学院半导体研究所供应
GaN(氮化镓)是一种重要的半导体材料,具有优异的电学性能和光学性能。因此,在LED照明、功率电子等领域中,GaN材料得到了普遍应用。GaN材料刻蚀是制备高性能GaN器件的关键工艺之一。由于GaN材料具有较高的硬度和化学稳定性,因
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2025-07
星期 二
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广州Si材料刻蚀 广东省科学院半导体研究所供应
在曝光这一步中,将使用特定波长的光对覆盖衬底的光刻胶进行选择性地照射。光刻胶中的感光剂会发生光化学反应,从而使正光刻胶被照射区域(感光区域)、负光刻胶未被照射的区域(非感光区)化学成分发生变化。这些化学成分发生变化的区域,在下一步

