南京工业大学与浙江大学团队合作报道了外量子效率为,为当时的高纪录,也是国内在此领域的首篇论文。随后,北京理工大学和南京理工大学相继报道了基于量子点的钙钛矿LED。2016年,南京工业大学采用具有多量子阱结构的钙钛矿实现了外量子效率突破10%的近红外钙钛矿LED,相关成果于2016年发表于《NaturePhotonics》。采用类似方法,中国科学院半导体研究所将绿光钙钛矿LED的外量子效率提高到。2018年,南京工业大学将近红外钙钛矿LED外量子效率提升至,性能媲美已产业化的有机和量子LED。同年,华侨大学”州将绿光钙钛矿LED的EQE提升至。这两项国内成果被《Nature》邀请的领域评述为“突破性成果”,“是钙钛矿材料在发光二极管中应用的里程碑式跨越”,“使钙钛矿LED技术突破性能障碍,将推动钙钛矿LED的产业化发展”。总体来说,目前我国在钙钛矿LED研究方面处于地位,特别是在高亮度、高稳定性钙钛矿发光器件方面,已经取得具有自主知识产权。有世界影响力的创新成果。[2]尽管钙钛矿LED的研究已经取得了很大的进展,但其发展仍然面临着诸多挑战。首先,钙钛矿LED的稳定性问题需要解决。目前通过材料设计、器件结构及界面优化等方法已大提升了钙钛矿LED的稳定性。
金丝球焊过程则在压一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)。LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。
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