
此时N型半导体的源极和漏极的负电子被吸引出来而涌向栅极,但由于氧化膜的阻挡,使得电子聚集在两个N沟道之间的P型半导体中(见图b),从而形成电流,使源极和漏极之间导通。我们也可以想像为两个N型半导体之间为一条沟,栅极电压的建立相当于为它们之间搭了一座桥梁,该桥的大小由栅压的大小决定。图给出了P沟道的MOS管。MOS管工作原理图工作过程,其工作原理类似这里不再重复。下面简述一下用C-MOS场效应管(增强型MOS管)组成的应用电路的工作过程(见图)。电路将一个增强型P沟道MOS管和一个增强型N沟道MOS场效应管组合在一起使用。当输入端为低电平时,P沟道MOS管导通,输出端与电源正极接通。当输入端为高电平时,N沟道MOS场效应管导通,输出端与电源地接通。在该电路中,P沟道MOS场效应管和N沟道MOS场效应管总是在相反的状态下工作,其相位输入端和输出端相反。通过这种工作方式我们可以获得较大的电流输出。同时由于漏电流的影响,使得栅压在还没有到0V,通常在栅极电压小于1到2V时,MOS场效应管既被关断。不同场效应管其关断电压略有不同。也正因为如此,使得该电路不会因为两管同时导通而造成电源短路。
栅极电压还没有到达VGS(th),导电沟道没有形成,MOSFET仍处于关闭状态。2.[t1-t2]区间,GS间电压到达Vgs(th),DS间导电沟道开始形成,MOSFET开启,DS电流增加到ID,Cgs2迅速充电,Vgs由Vgs(th)指数增长到Va。3.[t2-t3]区间,MOSFET的DS电压降至与Vgs相同,产生Millier效应,Cgd电容增加,栅极电流持续流过,由于Cgd电容急剧增大,抑制了栅极电压对Cgs的充电,从而使得Vgs近乎水平状态,Cgd电容上电压增加,而DS电容上的电压继续减小。4.[t3-t4]区间,至t3时刻,MOSFET的DS电压降至饱和导通时的电压,Millier效应影响变小,Cgd电容变小并和Cgs电容一起由外部驱动电压充电,Cgs电容的电压上升,至t4时刻为止.此时Cgs电容电压已达稳态,DS间电压也达小,MOSFET完全开启。
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