贸易Mitsubishi三菱IPM模块供应 江苏芯钻时代电子科技供应

    技术实现要素：本实用新型为了解决IGBT功率模块的直流母线电容组件安装、散热的问题，而提供一种高功率等级和高功率密度的IGBT功率模块。本实用新型为解决现有技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：本实用新型的IGBT功率模块，包括箱体以及设置在箱体内的IGBT功率组件和直流母线电容组件，箱体内还包括叠层母排、一绝缘层、液冷换热器、钣金隔板、交流输出铜排和放电电阻；所述的直流母线电容组件固定在叠层母排上，直流母线电容组件通过叠层母排设置在一绝缘层的两侧，IGBT功率组件设置在液冷换热器的两侧，液冷换热器设置在一绝缘层下方，IGBT功率组件与直流母线电容组件相对应，叠层母排分别与直流母线电容组件和IGBT功率组件的输入端并联连接，直流母线电容组件与IGBT功率组件设置在钣金隔板上，钣金隔板下方设置有箱体底座，箱体底座上的交流输出铜排与IGBT功率组件的输出端并联连接，放电电阻设置在钣金隔板的外表面上。所述的直流母线电容组件包括多个直流母线电容和钣金固定板，多个直流母线电容一侧设置在钣金固定板上，另一侧面与叠层母排并联连接。所述的叠层母排包括正叠层铜排和负叠层铜排，正叠层铜所述的钣金隔板底面形成有两个连接口。

    该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90％以上的成分为银，孔隙率小于15％，且厚度为～10μm。于本发明上述实施例中，该步骤四若未对该组合对象加压而加热烧结后，该ic芯片与该散热基板之热接口材料层90％以上的成分为银，孔隙率小于25％，且厚度为1～15μm。附图说明图1是本发明的制备流程示意图。图2是本发明的非接触式探针配合电压量测自动回馈方式示意图。图3是本发明非接触式点胶与传统接触式点胶的比较示意图。其中：a为本发明的非接触式点胶；b为传统接触式点胶；左侧二图为二种点胶方式点胶的sem图；中间二图为以sem分别量测二种点胶方式的节点尺寸；右侧二图为以alpha-step技术量测二种点胶方式的节点尺寸图。从上述结果可得，非接触点胶确实可以转移浆料，且节点尺寸可以更小。图4是本发明经热压接合后的热界面材料层sem图。标号对照：非接触式探针点胶设备1容器11制动装置12推进活塞13活塞头131连杆132探针14传感器15散热基板2步骤s101～s104。具体实施方式请参阅图1至图4所示，分别为本发明的制备流程示意图、本发明的非接触式探针配合电压量测自动回馈方式示意图、本发明非接触式点胶与传统接触式点胶的比较示意图以及本发明经热压接合后的热接口材料层sem图。

江苏芯钻时代电子科技有限公司，专业从事电气线路保护设备和电工电力元器件模块的服务与销售，具有丰富的熔断器、电容器、IGBT模块、二极管、可控硅、IC类销售经验的专业公司。公司以代理分销艾赛斯、英飞凌系列、赛米控系列，富士系列等模块为主，同时经营销售美国巴斯曼熔断器、 西门子熔断器、美尔森熔断器、力特熔断器等电气保护。