
是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统。该非接触式探针点胶设备1目的为,当该探针14前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板2的瞬间,该组传感器15量测电容(电阻)即会改变,此时设备1可自动停止下针,达到避免传统接触式点胶技术因散热基板表面高低差过大而破坏基板的情形发生,如图3所示。步骤s102:将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55~85℃,持温5~10分钟。步骤s103:将一ic芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方,形成一组合对象。步骤s104:利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程,烧结该银基奈米浆料,以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层,其中该热压机的工作参数如下:加压压力为1~10mpa,加热到210~300℃,并维持上述压力与温度30~120分钟,再冷却至室温。若不对该组合对象加压,则将该组合对象加热至210~300℃,并保温在上述温度30~120分钟后再冷却至室温。如是,藉由上述揭露流程构成一全新的高功率模块的制备方法。上述热压接合制程后,该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90%以上成分为银,孔隙率小于15%,且厚度为~10μm,如图4所示。若未对该组合对象加压而加热烧结后。
大多数IPM采用两级关断模式。为缩短过流保护的电流检测和故障动作间的响应时间,IPM内部使用实时电流控制电路(RTC),使响应时间小于100ns,从而有效抑制了电流和功率峰值,提高了保护效果。当IPM发生UV、OC、OT、SC中任一故障时,其故障输出信号持续时间tFO为1.8ms(SC持续时间会长一些),此时间内IPM会门极驱动,关断IPM;故障输出信号持续时间结束后,IPM内部自动复位,门极驱动通道开放。可以看出,器件自身产生的故障信号是非保持性的,如果tFO结束后故障源仍旧没有排除,IPM就会重复自动保护的过程,反复动作。过流、短路、过热保护动作都是非常恶劣的运行状况,应避免其反复动作,因此靠IPM内部保护电路还不能完全实现器件的自我保护。要使系统真正安全、可靠运行,需要辅助的保护电路。智能功率模块电路设计编辑驱动电路是IPM主电路和控制电路之间的接口,良好的驱动电路设计对装置的运行效率、可靠性和安全性都有重要意义。IGBT的分立驱动电路的设计IGBT的驱动设计问题亦即MOSFET的驱动设计问题,设计时应注意以下几点:①IGBT栅极耐压一般在±20V左右,因此驱动电路输出端要给栅极加电压保护,通常的做法是在栅极并联稳压二极管或者电阻。
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