甘肃哪里有Mitsubishi三菱IPM模块 江苏芯钻时代电子科技供应

    本发明有关于一种高功率模块的制备方法，尤指一种含有两种不同尺寸的银粒子的银基奈米浆料，特别是指搭配全新非接触式探针点胶技术进行涂布而可避免破坏基板，并经热压烧结后形成的热接口材料。背景技术：：近年环保意识抬头，无铅电子封装材料将为未来环保趋势，故目前商用的硅基高功率模块的热接口材料(thermalinterfacematerials,tim)主要是以锡银铜(sn-ag-cu)合金为封装材料。然而，次世代高功率模块将以碳化硅(sic)与氮化镓(gan)为主要材料，且工作温度高于150℃。在此高温下，锡银铜合金容易形成易脆裂的介金属化合物。而高功率模块在长时间的热循环下所累积的剪应力将会导致此介金属化合物的破裂，进而使得模块因散热不良而失效。参考数百笔后，统整现有技术如下：1.作为焊接用途：为减少铅、镉等危害物质的用量，发明一种无铅焊料合金，以锌(zn)作为主成份及铝(al)作为合金金属制成，并将其用于机械连接或电子应用中。简言之，包含锌作为主成分及铝作为合金金属的无铅共晶焊料合金。2.用于太阳能及接合：制作焊接合用层合体，由金属奈米粒子烧结体层(含有平均粒径为1μm～100nm的银奈米粒子)、黏结剂层、含有金属氧化物粒子的障壁层、及金锡。

    该奈米银粒子与该微米银粒子的重量比为9:1～1:1，而该非接触式探针点胶设备包含一组传感器，是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统；步骤二：将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料进行加温，并持温一段时间；步骤三：将一集成电路芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方，形成一组合对象；以及步骤四：利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程，烧结该银基奈米浆料，以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层，其中该热压机的加压压力为1～10mpa，加热到210～300℃，并维持上述压力与温度30～120分钟后冷却至室温。于本发明上述实施例中，该散热基板的材质为银、铜、金、或镍之合金，或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。于本发明上述实施例中，该步骤一亦可以网版印刷、或刮刀涂布方式将该银基奈米浆料涂布在该散热基板上。于本发明上述实施例中，该银基金属粒子是以化学合成法合成两种以上粒径的银粒子并混合。于本发明上述实施例中，该有机酸为庚酸或丙酸。于本发明上述实施例中，该有机银离子化合物为银前驱物，主要含有长碳链脂肪酸的官能基与银离子。于本发明上述实施例中。

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