浙江好的Mitsubishi三菱IPM模块销售厂 江苏芯钻时代电子科技供应

    传统焊锡)的高功率模块的制备方法。本发明的另一目的在于，提供一种奈米银粒子与微米银粒子的特定比例范围，且因主要组成银粒子的尺寸为100nm以下的奈米银粒子，故所使用的热处理温度低于250℃，可避免电子组件在封装制程中受到高温而破坏的高功率模块的制备方法。本发明的再一目的在于，提供一种采用全新非接触式探针点胶技术将可避免破坏基板的高功率模块的制备方法。本发明的又一目的在于，提供一种添加具有特殊设计之有机银离子化合物作为银前驱物，可有效提高烧结后热界面材料层之致密性，提高导热性质与机械性质，并且有效降低材料成本之高功率模块之制备方法。为达以上目的，本发明所采用的技术方案是：一种高功率模块的制备方法，其至少包含以下步骤：步骤一：提供一非接触式探针点胶设备，以非接触式探针配合电压量测自动回馈方式，将一银基奈米浆料涂布在一散热基板上，而该银基奈米浆料以重量份计，包含65～70份银基金属粒子、5～10份有机银离子化合物、1-5份有机添加物、以及30～40份一溶剂；其中该银基金属粒子由作为主银粒子、表面由有机酸保护，且粒径小于100nm的奈米银粒子，以及作为副银粒子且粒径为500～1000nm的微米银粒子组成。

    使每个汇流爪均与IGBT功率组件中的２个IGBT元件相连接。IGBT功率组件上的电流可通过汇流爪绕过其上的大孔和小孔，汇流至交流输出铜排的输出端。同时绝缘固定块设置在箱体底座上。所述的汇流爪的底边上形成有缺口22，缺口两侧的汇流爪上形成有小孔23，缺口上方的汇流爪上形成有与IGBT功率组件连接的大孔24，铜排上形成有多个连接孔25和凹槽26，连接孔与汇流爪上的小孔相对应连接，凹槽设置在连接孔中间并与汇流爪上的大孔相对应。放电电阻设置在钣金隔板的外表面上，增加整体IGBT功率模块的安全性。所述的箱体底座的侧壁上形成有把手27，便于拆卸，并且这种把手设计使得整个箱体起到一个类似风道的作用，具有良好的散热、外观和装配性。本实用新型的组装过程：如图4所示，先将多个直流母线电容一侧固定在钣金固定板上组成直流母线电容组件，再将多个直流母线电容另一侧与叠层母排固定，然后将两组直流母线电容组件通过叠层母排安装在一绝缘层两侧的位置。如图3所示，先将液冷换热器固定于钣金隔板上两个连接口之间，再将IGBT功率组件分别置于液冷换热器的两面，然后将一绝缘层置于液冷换热器上方的钣金隔板上，并且将放电电阻固定在钣金隔板上。如图2所示。

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