
流入drain。因此Source和drain的身份就靠器件的偏置来决定了。有时晶体管上的偏置电压是不定的,两个引线端就会互相对换角色。这种情况下,电路设计师必须指定一个是drain另一个是source。Source和drain不同掺杂不同几何形状的就是非对称MOS管。制造非对称晶体管有很多理由,但所有的终结果都是一样的。一个引线端被优化作为drain,另一个被优化作为source。如果drain和source对调,这个器件就不能正常工作了。晶体管有N型channel所有它称为N-channelMOS管,或NMOS。P-channelMOS(PMOS)管也存在,是一个由轻掺杂的N型BACKGATE和P型source和drain组成的PMOS管。如果这个晶体管的GATE相对于BACKGATE正向偏置,电子就被吸引到表面,空穴就被排斥出表面。硅的表面就积累,没有channel形成。如果GATE相对于BACKGATE反向偏置,空穴被吸引到表面,channel形成了。因此PMOS管的阈值电压是负值。由于NMOS管的阈值电压是正的,PMOS的阈值电压是负的,所以工程师们通常会去掉阈值电压前面的符号。一个工程师可能说,"PMOSVt从",实际上PMOS的Vt是从。
器件的结温等于大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积(结温=大环境温度+[热阻×功率耗散])。根据这个式子可解出系统的大功率耗散,即按定义相等于I2×RDS(ON)。我们已将要通过器件的大电流,可以计算出不同温度下的RDS(ON)。另外,还要做好电路板及其MOS管的散热。雪崩击穿是指半导体器件上的反向电压超过大值,并形成强电场使器件内电流增加。晶片尺寸的增加会提高抗雪崩能力,终提高器件的稳健性。因此选择更大的封装件可以有效防止雪崩。4.选择MOS管的后一步是决定MOS管的开关性能。影响开关性能的参数有很多,但重要的是栅极/漏极、栅极/源极及漏极/源极电容。这些电容会在器件中产生开关损耗,因为在每次开关时都要对它们充电。MOS管的开关速度因此被降低,器件效率也下降。为计算开关过程中器件的总损耗,要计算开通过程中的损耗(Eon)和关闭过程中的损耗(Eoff)。MOSFET开关的总功率可用如下方程表达:Psw=(Eon+Eoff)×开关频率。而栅极电荷(Qgd)对开关性能的影响大。
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