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    能在模块装置到散热器上时，使它们之间有充分的接触，从而降低模块的接触热阻，保证模块的出力。2)DBC基板：它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性，并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4．2×10-6／℃，DBC为5．6×10-6／℃)，因而可以与硅芯片直接焊接，从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时，DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形，以用作主电路端子和控制端子的焊接支架，并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘，使模块具有有效值为2．5kV以上的绝缘耐压。3)电力半导体芯片：超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)。

    4.模块基板的形状与接触热阻模块的热量要通过基板传导出去，因此，模块基板与散热器接触的好坏，即模块基板与散热器的接触热阻直接影响模块的散热效果。若模块焊接的工艺不合理，基板通常会产生中间向下凹的现象，因此，当将模块固定在散热器上时，模块的中间部分不能与散热器很好地接触，使散热器不能充分发挥作用，导致模块无法通过额定电流，通过很小的电流就会烧毁。5.模块的电流容量由于模块是单面散热，若模块的电流容量做得过大，其消耗的功率必将增大，当模块电流容量达到一定的数值时，要求模块与散热器之间的热阻非常小，这是采用常规的散热方法所无法达到的。特别是对于大电流模块，用于散热的基板面积很大，要保证模块基板的整个平面与散热器具有良好的接触，单靠模块的几个紧固螺栓是很难达到的。若接触不良或局部接触不上，模块与散热器的接触热阻将增加几倍或几十倍以上，模块的电流量将下降。所以，某些模块虽然标称几千安的电流容量，而在实际应用中很难达到其标称额定电流容量，因此，模块并不是电流越大越好。

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