该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90％以上的成分为银，孔隙率小于15％，且厚度为～10μm。于本发明上述实施例中，该步骤四若未对该组合对象加压而加热烧结后，该ic芯片与该散热基板之热接口材料层90％以上的成分为银，孔隙率小于25％，且厚度为1～15μm。附图说明图1是本发明的制备流程示意图。图2是本发明的非接触式探针配合电压量测自动回馈方式示意图。图3是本发明非接触式点胶与传统接触式点胶的比较示意图。其中：a为本发明的非接触式点胶；b为传统接触式点胶；左侧二图为二种点胶方式点胶的sem图；中间二图为以sem分别量测二种点胶方式的节点尺寸；右侧二图为以alpha-step技术量测二种点胶方式的节点尺寸图。从上述结果可得，非接触点胶确实可以转移浆料，且节点尺寸可以更小。图4是本发明经热压接合后的热界面材料层sem图。标号对照：非接触式探针点胶设备1容器11制动装置12推进活塞13活塞头131连杆132探针14传感器15散热基板2步骤s101～s104。具体实施方式请参阅图1至图4所示，分别为本发明的制备流程示意图、本发明的非接触式探针配合电压量测自动回馈方式示意图、本发明非接触式点胶与传统接触式点胶的比较示意图以及本发明经热压接合后的热接口材料层sem图。
该igbt功率模块的安装机构，具备方便安装的优点，节省了使用者大量的时间，提高了igbt功率模块安装的效率。使用时，操作员通过把手18转动转盘5，转盘5带动蜗杆4在一轴承3的内部转动，蜗杆4转动带动蜗轮8转动，蜗轮8带动转轴7在第二轴承6的内部转动，转轴7带动圆盘9转动，圆盘9转动带动传动杆10在移动框13的内部转动，且同时带动移动框13向外侧移动，移动框13带动导向杆19在导向槽20的内部向外侧移动，移动框13带动滑环12在滑杆11的表面向外侧滑动，滑环12带动移动板14向外侧移动，移动板14带动卡杆15向外侧移动与卡槽17分离，达到便于拆卸igbt功率模块的目的，操作相反时，达到便于安装igbt功率模块的目的。综上所述：该igbt功率模块的安装机构，通过设置底座1、容纳槽2、一轴承3、蜗杆4、转盘5、第二轴承6、转轴7、蜗轮8、圆盘9、传动杆10、滑杆11、滑环12、移动框13、移动板14、卡杆15、igbt功率模块本体16和卡槽17的配合使用，解决了现有igbt功率模块的安装机构操作时繁琐，不方便使用者安装igbt功率模块的问题。需要说明的是，在本文中，诸如一和第二等之类的关系术语用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来。
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