区域302和壁分离短距离d，其推荐地小于10nm，例如小于7nm。每个结构30进一步包括在沟槽中比区域302更低地延伸的电传导区域306。在图1所示的示例中，区域306从区域302延伸。换言之，区域302和306是单件。区域306例如位于比区域302更远离沟槽壁。区域302例如通过覆盖沟槽22的壁和底部的电介质层308与衬底10分离。层308的厚度例如大于约100nm，推荐地在从250nm到1000nm的范围内。结构30a包括与结构30相同的元件。然而，重要的是在二极管的外侧上不存在上文提到的短距离d。作为示例，层308于是在二极管的外侧上在区域302与沟槽壁之间继续。层308可以连接覆盖二极管的上的衬底的绝缘层44。作为示例，区域302和306由掺杂的多晶硅制成，并且层304和308由氧化硅制成。如下文在二极管10的特定情况下所讨论，由此获得的区域302和306在施加电势时能够对与层304和308接触的衬底部分施加不同的静电影响。特别地，区域302距离衬底越近，与层304接触的衬底部分上的静电影响越强。然后可以在与每个层304接触的衬底部分中形成晶体管t1，所考虑的区域302形成晶体管栅极。作为示例，晶体管t1具有n沟道。每个晶体管包括p型掺杂的沟道区域202(p)。作为示例。
所述漏极区域比所述沟道区域更少地被重掺杂。在一些实施例中，所述漏极区域在所述一沟槽和所述第二沟槽下方延伸。在另一方面，提供了一种二极管。该二极管包括：半导体衬底；阴极和阳极，耦合到所述衬底；一垂直晶体管，位于所述衬底中，所述一垂直晶体管包括：电耦合到所述阳极的一源极区域、垂直延伸到所述衬底中并且电耦合到所述阳极的一栅极、电耦合到所述阴极的一漏极区域、位于所述一源极区域和所述一漏极区域之间的一沟道区域、以及在所述衬底中延伸并且位于所述一栅极和所述一沟道区域之间的一栅极电介质。在一些实施例中，所述栅极是一传导区域，所述一传导区域与所述沟道区域分离一距离，所述二极管进一步包括：第二传导区域，比所述一传导区域更深地延伸到所述衬底中并且与所述漏极区域分离第二距离，所述第二距离大于所述一距离。在一些实施例中，所述二极管进一步包括：第二垂直晶体管，位于所述衬底中。
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