上海优势Mitsubishi三菱IPM模块报价 江苏芯钻时代电子科技供应

    该igbt功率模块的安装机构，具备方便安装的优点，节省了使用者大量的时间，提高了igbt功率模块安装的效率。使用时，操作员通过把手18转动转盘5，转盘5带动蜗杆4在一轴承3的内部转动，蜗杆4转动带动蜗轮8转动，蜗轮8带动转轴7在第二轴承6的内部转动，转轴7带动圆盘9转动，圆盘9转动带动传动杆10在移动框13的内部转动，且同时带动移动框13向外侧移动，移动框13带动导向杆19在导向槽20的内部向外侧移动，移动框13带动滑环12在滑杆11的表面向外侧滑动，滑环12带动移动板14向外侧移动，移动板14带动卡杆15向外侧移动与卡槽17分离，达到便于拆卸igbt功率模块的目的，操作相反时，达到便于安装igbt功率模块的目的。综上所述：该igbt功率模块的安装机构，通过设置底座1、容纳槽2、一轴承3、蜗杆4、转盘5、第二轴承6、转轴7、蜗轮8、圆盘9、传动杆10、滑杆11、滑环12、移动框13、移动板14、卡杆15、igbt功率模块本体16和卡槽17的配合使用，解决了现有igbt功率模块的安装机构操作时繁琐，不方便使用者安装igbt功率模块的问题。需要说明的是，在本文中，诸如一和第二等之类的关系术语用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来。

    本发明有关于一种高功率模块的制备方法，尤指一种含有两种不同尺寸的银粒子的银基奈米浆料，特别是指搭配全新非接触式探针点胶技术进行涂布而可避免破坏基板，并经热压烧结后形成的热接口材料。背景技术：：近年环保意识抬头，无铅电子封装材料将为未来环保趋势，故目前商用的硅基高功率模块的热接口材料(thermalinterfacematerials,tim)主要是以锡银铜(sn-ag-cu)合金为封装材料。然而，次世代高功率模块将以碳化硅(sic)与氮化镓(gan)为主要材料，且工作温度高于150℃。在此高温下，锡银铜合金容易形成易脆裂的介金属化合物。而高功率模块在长时间的热循环下所累积的剪应力将会导致此介金属化合物的破裂，进而使得模块因散热不良而失效。参考数百笔后，统整现有技术如下：1.作为焊接用途：为减少铅、镉等危害物质的用量，发明一种无铅焊料合金，以锌(zn)作为主成份及铝(al)作为合金金属制成，并将其用于机械连接或电子应用中。简言之，包含锌作为主成分及铝作为合金金属的无铅共晶焊料合金。2.用于太阳能及接合：制作焊接合用层合体，由金属奈米粒子烧结体层(含有平均粒径为1μm～100nm的银奈米粒子)、黏结剂层、含有金属氧化物粒子的障壁层、及金锡。

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