该奈米银粒子与该微米银粒子的重量比为9:1～1:1，而该非接触式探针点胶设备包含一组传感器，是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统；步骤二：将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料进行加温，并持温一段时间；步骤三：将一集成电路芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方，形成一组合对象；以及步骤四：利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程，烧结该银基奈米浆料，以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层，其中该热压机的加压压力为1～10mpa，加热到210～300℃，并维持上述压力与温度30～120分钟后冷却至室温。于本发明上述实施例中，该散热基板的材质为银、铜、金、或镍之合金，或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。于本发明上述实施例中，该步骤一亦可以网版印刷、或刮刀涂布方式将该银基奈米浆料涂布在该散热基板上。于本发明上述实施例中，该银基金属粒子是以化学合成法合成两种以上粒径的银粒子并混合。于本发明上述实施例中，该有机酸为庚酸或丙酸。于本发明上述实施例中，该有机银离子化合物为银前驱物，主要含有长碳链脂肪酸的官能基与银离子。于本发明上述实施例中。
该有机银离子化合物为2-乙基己酸银(silver2-ethylhexanoate)。于本发明上述实施例中，该有机添加物为乙基纤维素或甘油。于本发明上述实施例中，该一溶剂为松油醇(α-terpineol)。于本发明上述实施例中，该银基奈米浆料更包含1-3份第二溶剂，主要为在0～25℃仍为液态的三级醇类与各级酮醇类的有机溶剂。于本发明上述实施例中，该第二溶剂为醇(1-hydroxybutanone或acetol)、二醇(4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone或diacetonealcohol)、2-甲基-2-丁醇(2-methyl-2-butanol)、或2-丙醇(2-propanol)。于本发明上述实施例中，该非接触式探针点胶设备更包含一容器，可容纳该银基奈米浆料；一制动装置，设于该容器之一侧，用以作为推压的动力源；一推进活塞，设于该容器上并与该制动装置电性连接，其一端为活塞头，另一端为连杆，受该制动装置驱动而产生上、下运动；以及一探针，设于该容器底端，当该探针前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板的瞬间，该组传感器量测电容(电阻)即会改变，此时设备可自动停止下针，完成浆料涂布。于本发明上述实施例中，该步骤二是将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55～85℃，持温5～10分钟。于本发明上述实施例中，该步骤四热压接合制程后。
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