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    由形成于半导体衬底表面的一导电类型轻掺杂区组成。第二导电类型掺杂的阱区，形成于所述漂移区表面。在所述漂移区的底部表面形成有由第二导电类重掺杂区组成的集电区。电荷存储层，所述电荷存储层形成于所述漂移区的顶部区域且位于所述漂移区和所述阱区交界面的底部，所述电荷存储层具有一导电类重掺杂；所述电荷存储层用于阻挡第二导电类载流子从所述漂移区中进入到所述阱区中。多个沟槽，各所述沟槽穿过所述阱区和所述电荷存储层且各所述沟槽的进入到所述漂移区中；一个所述igbt器件的单元结构中包括一个栅极结构以及形成于所述栅极结构两侧的第二屏蔽电极结构，在所述栅极结构的每一侧包括至少一个所述第二屏蔽电极结构。所述栅极结构包括形成于一个对应的所述沟槽中的一屏蔽多晶硅和多晶硅栅的叠加结构，所述一屏蔽多晶硅组成一屏蔽电极结构。所述多晶硅栅位于所述一屏蔽多晶硅的顶部，所述一屏蔽多晶硅和对应的所述沟槽的底部表面和侧面之间通过一屏蔽介质层隔离，所述一屏蔽多晶硅和所述多晶硅栅之间通过多晶硅间介质层隔离，所述多晶硅栅和所述沟槽的侧面之间通过栅介质层隔离。所述第二屏蔽电极结构由填充于所述栅极结构两侧的所述沟槽中的第二屏蔽多晶硅组成。

    本发明涉及驱动电路技术领域，具体为一种igbt驱动电路。背景技术：驱动电路位于主电路和控制电路之间，用来对控制电路的信号进行放大的中间电路(即放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管)，称为驱动电路。驱动电路的作用：将控制电路输出的pwm脉冲放大到足以驱动功率晶体管—开关功率放大作用。现今市场上的igbt驱动电路多采用16v～18v的电压驱动，而在相同的饱和压降vce的情况下，igbt的驱动电压vge越高，集电极电流ic越大，所以在过高的电压下，igbt在工作时会产生较大的峰值电流，从而会使igbt的功耗较大，容易损坏。现今市场上通常解决这类问题的办法就是在igbt的输入端增加分立器件形式的稳压二极管将高电压稳定在12v或者9v来解决，这样不因增加了几个分立器件导致了成本的增加，也导致其占用了一部分pcb的面积，同时会增加电路较大的功耗。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种igbt驱动电路，以解决上述背景技术中提出的现今市场上通常解决这类问题的办法就是在igbt的输入端增加分立器件形式的稳压二极管将高电压稳定在12v或者9v来解决，这样不因增加了几个分立器件导致了成本的增加，也导致其占用了一部分pcb的面积，同时会增加电路较大的功耗的问题。

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