
或进行强制风冷来控制温升使之保持电流通过能力。整流器中快速熔断器接头处的连接状况直接影响着快速熔断器的温升和可靠运行,为此必须保持接触面的平整和清洁。如无镀层的母排的接触面要去除氧化层,安装时给予规定的压紧力,好使接触面产生弹性变形。并联的快速熔断器要求逐个检测接触面的压降。快速熔断器的温升与功耗快速熔断器的功耗W=ΔUIw;ΔU=f(Iw)式中:Iw---工作电流;ΔU---快速熔断器的压降。快速熔断器的功耗与其冷态电阻有很大的关系,选用冷态电阻较小的快速熔断器有利于降低温升,因为电流通过能力主要受温升限制。如前所述,快速熔断器接头处的连接状况也影响着快速熔断器的温升,要求快速熔断器接头处的温升不应影响其相邻器件的工作。实验证明,快速熔断器的温升低于80℃时可以长期运行,温升100℃时制造工艺稳定的产品仍能长期运行,温升120℃是电流通过能力的临界点,若温升达到140℃时,快速熔断器不能长期运行。目前,化工行业一般采用水冷母排和风冷方式来降低快速熔断器的温升。水冷母排尤其对低电压规格的快速熔断器如400~600V效果更佳。快速熔断器端子与水冷母排连接端温差一般在~℃。许多大功率快速熔断器是按水冷条件设计的,所以。
对于每一种材料它是一个常数。当熔体金属变为蒸气时电弧始燃,在燃弧过程中电流由限流值降至零,此阶段的I2t即为熔断I2t,它是一个变量。这一过程主要依靠填料被腐蚀而吸收能量。在设计快速熔断器时,为满足半导体器件不断提高的额定电流,要采取许多措施,而不能简单地用算术方法来选择快速熔断器。实验证明,当额定电流增加1倍时,快速熔断器的I2t值是原来的4倍,而半导体器件I2t值的增加要小的多。要使快速熔断器降低I2t值有较大的难度,只有多方面采取措施,如合理的熔片分布、缩短熔体长度、减小电弧栅和提高灭弧材料的熄弧能力等。I2t值是精选快速熔断器的重要指标之一。绝缘电阻快速熔断器分断后的绝缘电阻的指标由经验证明是很重要的。20世纪90年代大量的产品中加入了钾盐、钠盐,钠盐可以提高电弧栅的分断能力。而制造较差的快速熔断器分断后绝缘电阻大多低于Ω,甚至有漏电现象,特殊情况下切断故障后经一段时间又重燃,这将引起更大的故障。质量好的快速熔断器(加入了钾盐、钠盐)分断后应形成Ω以上的绝缘电阻。快速熔断器在分断10min后能达到大于1~30MΩ的绝缘电阻,可认为有良好的可靠性。另外,使用快速熔断器时还要考虑其寿命及可靠性。
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