该有机银离子化合物为2-乙基己酸银(silver2-ethylhexanoate)。于本发明上述实施例中，该有机添加物为乙基纤维素或甘油。于本发明上述实施例中，该一溶剂为松油醇(α-terpineol)。于本发明上述实施例中，该银基奈米浆料更包含1-3份第二溶剂，主要为在0～25℃仍为液态的三级醇类与各级酮醇类的有机溶剂。于本发明上述实施例中，该第二溶剂为醇(1-hydroxybutanone或acetol)、二醇(4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone或diacetonealcohol)、2-甲基-2-丁醇(2-methyl-2-butanol)、或2-丙醇(2-propanol)。于本发明上述实施例中，该非接触式探针点胶设备更包含一容器，可容纳该银基奈米浆料；一制动装置，设于该容器之一侧，用以作为推压的动力源；一推进活塞，设于该容器上并与该制动装置电性连接，其一端为活塞头，另一端为连杆，受该制动装置驱动而产生上、下运动；以及一探针，设于该容器底端，当该探针前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板的瞬间，该组传感器量测电容(电阻)即会改变，此时设备可自动停止下针，完成浆料涂布。于本发明上述实施例中，该步骤二是将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55～85℃，持温5～10分钟。于本发明上述实施例中，该步骤四热压接合制程后。
将可避免破坏基板。8.本发明添加具有特殊设计的有机银离子化合物作为银前驱物，可有效提高烧结后热界面材料层的致密性，提高导热性质与机械性质，并且有效降低材料成本。综上所述，本发明的一种高功率模块的制备方法，可有效改善现有技术的种种缺点，使用的热接口材料在完成热处理后含少量有机物(<1％)，且99％以上为纯银，故长时间使用下将无有机挥发物(voc)产生，且在高温下(<800℃)相当稳定，不会产生任何介金属化合物，从而不会有因制程(环境)温度而脆化的问题；藉以高纯度银做异质界面接合用材料，其导热系数为锡银铜合金(无铅焊锡)的两倍以上，进而使本发明能更进步、更实用、更符合使用者所须，确已符合发明申请的要件，依法提出申请。但以上所述，为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围。故，凡依本发明申请范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。
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