该有机银离子化合物为2-乙基己酸银(silver2-ethylhexanoate)。于本发明上述实施例中，该有机添加物为乙基纤维素或甘油。于本发明上述实施例中，该一溶剂为松油醇(α-terpineol)。于本发明上述实施例中，该银基奈米浆料更包含1-3份第二溶剂，主要为在0～25℃仍为液态的三级醇类与各级酮醇类的有机溶剂。于本发明上述实施例中，该第二溶剂为醇(1-hydroxybutanone或acetol)、二醇(4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone或diacetonealcohol)、2-甲基-2-丁醇(2-methyl-2-butanol)、或2-丙醇(2-propanol)。于本发明上述实施例中，该非接触式探针点胶设备更包含一容器，可容纳该银基奈米浆料；一制动装置，设于该容器之一侧，用以作为推压的动力源；一推进活塞，设于该容器上并与该制动装置电性连接，其一端为活塞头，另一端为连杆，受该制动装置驱动而产生上、下运动；以及一探针，设于该容器底端，当该探针前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板的瞬间，该组传感器量测电容(电阻)即会改变，此时设备可自动停止下针，完成浆料涂布。于本发明上述实施例中，该步骤二是将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55～85℃，持温5～10分钟。于本发明上述实施例中，该步骤四热压接合制程后。
目前，半导体功率模块主要广泛应用在斩波或逆变电路中，如轨道交通、电动汽车、风力和光伏发电等电力系统以及家电领域。其中，半导体功率模块主要是由igbt(insulatedgatebipolartransistor，绝缘栅双极型晶体管)器件和fwd(freewheelingdiode，续流二极管)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。在实际应用中，为了保证半导体功率模块能够保证安全、可靠的工作，通常在半导体功率模块的dcb(directbondingcopper，陶瓷覆铜板)板上增加电流传感器以及温度传感器，从而实现对半导体功率模块中的器件进行过电流和温度的实时监控，方便电路进行保护。现有技术中主要通过在igbt器件芯片内集成电流传感器，并利用镜像电流检测原理实现电流的实时监控，如kelvin开尔芬连接，但这种方式得到的检测电流曲线与工作电流曲线并不对应，即得到的检测电流与工作电流的比例关系不固定，从而导致检测电流的精度和敏感性比较低。技术实现要素：有鉴于此，本发明的目的在于提供igbt芯片及半导体功率模块，以缓解上述技术问题，且，避免了栅电极因对地电位变化造成的偏差，提高了检测电流的精度。一方面，本发明实施例提供了一种igbt芯片。
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