
从而使电源侧的电流波形与电压波形一致。图4中,驱动单元及链接与图3相同,主接线端P、N接有源电力滤波器直流侧大电容C,U、V、W为有源电力滤波器的交流侧输出端,通过电感L与电网相并联,起补偿谐波电流的作用。图4应用电路2(有源电力滤波器)5应用中的注意事项(1)主电源电压范围:600V系列400V以下,1200V系列800V以下,主电源过呀保护的动作电压分别按450V、900V整定。由于开关时的di/dt在IPM内部布线的电感上会产生浪涌电压,为将浪涌电压抑制在大值(600V系列500V,1200V系列1000V)以内,可在靠近P、N端子处安装浪涌吸收器。(2)控制电源Vcc电压范围:15V±10%,制作控制电源时,应尽量降低纹波电压,还要使电源的附加噪声降到小。可在控制电源输出端接10pF及,保持电源平稳,修正线路阻抗。(3)虽然IPM内部已对外部噪声采取了相应的措施,但由于噪声的种类及强度不同,也不可能完全避免发生误动作或损坏IGBT,因此,对加于IPM的噪声,应采取足够的防范措施,如对Ac进线加噪声滤波器,加装绝缘接地;在每相的输入信号与地(GND)间加1000pF的吸收电容(4)过流保护及短路保护功能是以检测到的IGBT集电极电流而动作的,但并不检测续流二极管的阳极电流。
是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统。该非接触式探针点胶设备1目的为,当该探针14前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板2的瞬间,该组传感器15量测电容(电阻)即会改变,此时设备1可自动停止下针,达到避免传统接触式点胶技术因散热基板表面高低差过大而破坏基板的情形发生,如图3所示。步骤s102:将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55~85℃,持温5~10分钟。步骤s103:将一ic芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方,形成一组合对象。步骤s104:利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程,烧结该银基奈米浆料,以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层,其中该热压机的工作参数如下:加压压力为1~10mpa,加热到210~300℃,并维持上述压力与温度30~120分钟,再冷却至室温。若不对该组合对象加压,则将该组合对象加热至210~300℃,并保温在上述温度30~120分钟后再冷却至室温。如是,藉由上述揭露流程构成一全新的高功率模块的制备方法。上述热压接合制程后,该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90%以上成分为银,孔隙率小于15%,且厚度为~10μm,如图4所示。若未对该组合对象加压而加热烧结后。
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