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    金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。

    阻尼二极管复合阻尼二极管编辑现在生产的多频彩显，其行输出电路采用了双阻尼二极管，而且两个阻尼二极管常组合在一起(一般和行输出管一起固定在同一散热片上)，成为一个的元件，有3个引出脚，外型极像三极管，维修寸应注意区分。这种二极管的外型结构及电路符号如图13—1所示。复合阻尼二极管联想1569数控彩显、飞利浦107S数控彩显就采用了此类复合二极管作为行输出电路的双阻尼二极管，其型号为DWV328。采用双阻尼二极管的彩显还有很多，若手头没有此类二极管，可用两只高频高反压快恢复二极管进行代换，但应注意两只二极管的连接应正确。[2]阻尼二极管阻尼二极管选择编辑阻尼二极管的工作状态与行输出管基本相同，所以，对它的耐压、所能承受的大正向脉冲电流及开关时间等要求与行输出管是一致的。选择阻尼二极管应关注以下主要参数。(1)反向耐压要高阻尼二极管要承受与行输出管基本相同的扫描逆程反峰高压。因此，选择阻尼二极管，其反向耐压PR要高，否则很难正常工作。(2)大正向脉冲电流要大阻尼二极管是在扫描逆程结束的瞬间，由逆程振荡电压使它导通的，所以大正向脉冲电流与行输出管基本相同。(3)反向恢复时间要小为使阻尼二极管能很好地阻尼振荡。

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