整流桥模块特点：
2、DBC基板：它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性，并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4．2×10-6／℃，DBC为5．6×10-6／℃)，因而可以与硅芯片直接焊接，从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时，DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形，以用作主电路端子和控制端子的焊接支架，并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘，使模块具有有效值为2．5kV以上的绝缘耐压。
技术实现要素：有鉴于此，本实用新型实施例提供一种igbt模块，能够提高igbt模块的生产效率。本实用新型实施例提供一种igbt模块，包括安装板、以及布置在所述安装板上侧的igbt单管，所述安装板上还连接有具有弹性的压紧件，所述压紧件将所述igbt单管抵压在所述安装板上。可选的，所述压紧件包括连接部和具有弹性的压紧部，所述连接部一端与所述压紧部相连，另一端与所述安装板相连，所述压紧部抵设在所述igbt单管的上侧，将所述igbt单管抵压在所述安装板上。
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