
一旦为触发信号开通,并保持一定幅度的流通电流的话,则可控硅会一直保持开通状态。除非将电源开断一次,才能使其关断。若用于交流电路,则在其承受正向电压期间,若接受一个触发信号,则一直保持导通,直到电压过零点到来,因无流通电流而自行关断。在承受反向电压期间,即使送入触发信号,可控硅也因A、K间电压反向,而保持于截止状态。可控硅器件因工艺上的离散性,其触发电压、触发电流值和导通压降,很难有统一的标准。可控硅器件控制本质上如同三极管一样,为电流控制器件。功率越大,所需触发电流也越大。触发电压范围一般为左右,触发电流为10mA-几百mA左右。峰值触发电压不宜超过10V,峰值触发电流也不宜超过2A。A、K间导通压降为1-2V[1]。单向可控硅对比编辑双向可控硅双向可控硅具有两个方向轮流导通、关断的特性。双向可控硅实质上是两个反并联的单向可控硅,是由NPNPN五层半导体形成四个PN结构成、有三个电极的半导体器件。由于主电极的构造是对称的(都从N层引出),所以它的电极不像单向可控硅那样分别叫阳极和阴极,而是把与控制极相近的叫做一电极T1,另一个叫做第二电极T2。双向可控硅的主要缺点是承受电压上升率的能力较低。
因而一般家电中选用可控硅的电流值为实际工作电流值的2~3倍。同时,可控硅承受断态重复峰值电压VDRM和反向重复峰值电压VRRM时的峰值电流应小于器件规定的IDRM和IRRM。[1]·通态(峰值)电压VTM的选择:它是可控硅通以规定倍数额定电流时的瞬态峰值压降。为减少可控硅的热损耗,应尽可能选择VTM小的可控硅。[1]·维持电流:IH是维持可控硅保持通态所必需的小主电流,它与结温有关,结温越高,则IH越小。[1]·电压上升率的:dv/dt指的是在关断状态下电压的上升斜率,这是防止误触发的一个关键参数。此值超限将可能导致可控硅出现误导通的现象。由于可控硅的制造工艺决定了A2与G之间会存在寄生电容。[1]双向可控硅安装编辑对负载小,或电流持续时间短(小于1秒钟)的双向可控硅,可在自由空间工作。但大部分情况下,需要安装在散热器或散热的支架上,为了减小热阻,可控硅与散热器间要涂上导热硅脂。[1]双向可控硅固定到散热器的主要方法有三种,夹子压接、螺栓固定和铆接。前二种方法的安装工具很容易取得。很多场合下,铆接不是一种推荐的方法。[1]夹子压接:是推荐的方法,热阻小。夹子对器件的塑封施加压力。这同样适用于非绝缘封装(sot82和sot78)和绝缘封装。
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