
将可避免破坏基板。8.本发明添加具有特殊设计的有机银离子化合物作为银前驱物,可有效提高烧结后热界面材料层的致密性,提高导热性质与机械性质,并且有效降低材料成本。综上所述,本发明的一种高功率模块的制备方法,可有效改善现有技术的种种缺点,使用的热接口材料在完成热处理后含少量有机物(<1%),且99%以上为纯银,故长时间使用下将无有机挥发物(voc)产生,且在高温下(<800℃)相当稳定,不会产生任何介金属化合物,从而不会有因制程(环境)温度而脆化的问题;藉以高纯度银做异质界面接合用材料,其导热系数为锡银铜合金(无铅焊锡)的两倍以上,进而使本发明能更进步、更实用、更符合使用者所须,确已符合发明申请的要件,依法提出申请。但以上所述,为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围。故,凡依本发明申请范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆应仍属本发明涵盖的范围内。
将多个直流母线电容上的叠层母排与IGBT功率组件的输入端保持电气连接,并将多个直流母线电容上的钣金固定板与钣金隔板固定连接,再将交流输出铜排穿过钣金隔板的连接口与IGBT的输出端连接,且绝缘固定块将交流输出铜排固定在箱体底座上。如图1所示,进行箱体封装,进行配件、绝缘件、五金件、线缆等安装,完成整个IGBT功率模块的制作。本实用新型合理分配散热,降低整个IGBT功率模块的散热成本;特殊结构的交流输出铜排提高了均流效果,降低IGBT静态、动态电流的不均流度,提高IGBT功率模块的可靠性;增加放电电阻提整个IGBT功率模块的安全性;一绝缘层起到对风导向和绝缘作用,同时也使得整个IGBT功率模块的结构更加紧凑;整体可维护更强,外观更加美观。以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,但所述内容为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的涵盖范围之内。
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