本发明有关于一种高功率模块的制备方法，尤指一种含有两种不同尺寸的银粒子的银基奈米浆料，特别是指搭配全新非接触式探针点胶技术进行涂布而可避免破坏基板，并经热压烧结后形成的热接口材料。背景技术：：近年环保意识抬头，无铅电子封装材料将为未来环保趋势，故目前商用的硅基高功率模块的热接口材料(thermalinterfacematerials,tim)主要是以锡银铜(sn-ag-cu)合金为封装材料。然而，次世代高功率模块将以碳化硅(sic)与氮化镓(gan)为主要材料，且工作温度高于150℃。在此高温下，锡银铜合金容易形成易脆裂的介金属化合物。而高功率模块在长时间的热循环下所累积的剪应力将会导致此介金属化合物的破裂，进而使得模块因散热不良而失效。参考数百笔后，统整现有技术如下：1.作为焊接用途：为减少铅、镉等危害物质的用量，发明一种无铅焊料合金，以锌(zn)作为主成份及铝(al)作为合金金属制成，并将其用于机械连接或电子应用中。简言之，包含锌作为主成分及铝作为合金金属的无铅共晶焊料合金。2.用于太阳能及接合：制作焊接合用层合体，由金属奈米粒子烧结体层(含有平均粒径为1μm～100nm的银奈米粒子)、黏结剂层、含有金属氧化物粒子的障壁层、及金锡。
多个直流母线电容一侧设置在钣金固定板上。所述的叠层母排包括正叠层铜排13和负叠层铜排14，正叠层铜排和负叠层铜排之间设置有第二绝缘层15。所述的直流母线电容组件另一侧面与叠层母排的正叠层铜排并联连接，直流母线电容组件通过叠层母排设置在一绝缘层的两侧。直流母线电容组件通过箱体风道散热所述的IGBT功率组件包括IGBT驱动板16和多个IGBT元件17，多个IGBT元件通过IGBT驱动板设置在液冷换热器的两侧。所述的钣金隔板底面形成有两个连接口18，液冷换热器设置在两个连接口之间的钣金隔板上，液冷换热器两侧紧邻设置的IGBT功率组件分别与两个连接口相对应，液冷换热器给IGBT功率组件散热。液冷换热器上方为一绝缘层，且直流母线电容组件通过钣金固定板设置在钣金隔板两侧，直流母线电容组件与IGBT功率组件的位置上下相对应，叠层母排分别与直流母线电容组件和IGBT功率组件的输入端并联连接。所述的钣金隔板下方设置有箱体底座10，箱体底座上设置的交流输出铜排与IGBT功率组件的输出端并联连接。如图5所示，所述的交流输出铜排包括设置在一端的多个汇流爪19、与汇流爪连接的铜排20以及垂直设置在另一端的绝缘固定块21，交流输出铜排的一端穿过钣金隔板上的连接口。
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