
消除了导通电阻中jfet的影响。同时缩小了原胞尺寸即步进(pitch),提高原胞密度,每个芯片的沟道总宽度增加,减小了沟道电阻。另一方面,由于多晶硅栅面积增大,减少了分布电阻,有利于提高开关速度。igbt的饱和压降(vcesat)和关断损耗以及抗冲击能力是衡量igbt器件的几个重要指标。饱和压降是衡量igbt产品导通损耗的重要参数,降低igbt饱和压降可以有效降低igbt功率损耗,减小产品发热,提高功率转换效率。耐压特性也是是产品的重要参数之一。降低关断损耗可以限度的降低igbt在高频下的功率损耗。igbt产品抗冲击能力的主要体现就是产品抗短路能力,是体现产品可靠性的重要参数指标。随着技术的发展,对igbt的性能要求越来越高,如何更加灵活地调整饱和压降(vcesat)与关断损耗(eoff)的折中关系,在保证饱和压降不增大的前提下更好的优化开关损耗,同时提高器件的抗冲击能力以实用于高功率转换领域,成为本领域技术人员一直求的目标。技术实现要素:本发明所要解决的技术问题是提供一种igbt器件,能同时改善器件的饱和压降、关断损耗以及抗冲击的性能。为此,本发明还提供一种igbt器件的制造方法。为解决上述技术问题,本发明提供的igbt器件包括:漂移区。
原标题:IGBT功率模块如何选择?在说IGBT模块该如何选择之前,小编先带着大家了解下什么是IGBT?IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor),所以它是一个有MOSGate的BJT晶体管,可以简单理解为IGBT是MOSFET和BJT的组合体。MOSFET主要是单一载流子(多子)导电,而BJT是两种载流子导电,所以BJT的驱动电流会比MOSFET大,但是MOSFET的控制级栅极是靠场效应反型来控制的,没有额外的控制端功率损耗。所以IGBT就是利用了MOSFET和BJT的优点组合起来的,兼有MOSFET的栅极电压控制晶体管(高输入阻抗),又利用了BJT的双载流子达到大电流(低导通压降)的目的(Voltage-ControlledBipolarDevice)。从而达到驱动功率小、饱和压降低的完美要求,广泛应用于600V以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。1.在选择IGBT前需要确定主电路拓扑结构,这个和IGBT选型密切相关。2.选择IGBT需要考虑的参数如下:额定工作电流、过载系数、散热条件决定了IGBT模块的额定电流参数,额定工作电压、电压波动、最大工作电压决定了IGBT模块的额定电压参数,引线方式、结构也会给IGBT选型提出要求。,目前市面上的叫主流的IGBT产品都是进口的。
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