硬化条件：初期硬化110°C—140°C25—40分钟后期硬化100°C*6—10小时（可以视实际需要做机动性调整）发光二极管工艺芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下。
因此务必在齐纳二极管有电流经过时进行检查。理想的情况是正负温度系数完全相互抵消，但是这不切实际也没有必要，简单的改进便已足够。在二极管具有高电压且正温度系数更高的情况下，可以使用两个（或两个以上）二极管改进抵消的效果。图2显示了在工作温度范围为25°C~100°C时，在没有串联二极管、串联一个二极管和串联两个二极管的情况下，图1中计算得出的电压调整偏差与不同齐纳二极管输出电压的对比情况。图2中的垂直线显示增加串联二极管后，在，与温度相关的误差可以减少3~5%。图2：将一个或多个二极管与电压值超过。第2个例子中使用了转换器，该转换器要求电平移位器向控制电路发送输出电压信息。图3是一个负输入到正输出的反相降压-升压电路。控制电路以-Vin轨为基准，输出电压以接地端为基准。为了使控制电路精确调整输出电压，电平移位器重建了“FB和-Vin”间的差分“Vout到GND”电压。在这一实现中，约等于（Vout-VbeQ1）/R的电流源从Vout流向Vin。电流在较低电阻中流动，重建以-Vin为基准的输出电压。增加Q2，配置成二极管，可以恢复Q1产生的Vbe压降损失。此时，除了与beta相关的小误差，FB引脚处的电平位移电压差不多复制了Vout和GND间的电压。
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