该奈米银粒子与该微米银粒子的重量比为9:1～1:1，而该非接触式探针点胶设备包含一组传感器，是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统；步骤二：将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料进行加温，并持温一段时间；步骤三：将一集成电路芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方，形成一组合对象；以及步骤四：利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程，烧结该银基奈米浆料，以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层，其中该热压机的加压压力为1～10mpa，加热到210～300℃，并维持上述压力与温度30～120分钟后冷却至室温。于本发明上述实施例中，该散热基板的材质为银、铜、金、或镍之合金，或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。于本发明上述实施例中，该步骤一亦可以网版印刷、或刮刀涂布方式将该银基奈米浆料涂布在该散热基板上。于本发明上述实施例中，该银基金属粒子是以化学合成法合成两种以上粒径的银粒子并混合。于本发明上述实施例中，该有机酸为庚酸或丙酸。于本发明上述实施例中，该有机银离子化合物为银前驱物，主要含有长碳链脂肪酸的官能基与银离子。于本发明上述实施例中。
因而对续流二极管的异常电流无法保护。除IPM的内置保护功能外，为了使器件可靠工作、防止损坏，还应在主电路的交、直流侧增加阻容保护和快速熔断器保护。(5)由于IGBT的关断时间t。g的大值为，故在输入控制信号时，应设置4us的开关死区，防止在通断切换过程中同一桥臂的IPM同时导通。(6)IPM的内置保护功能针对非重复性异常现象的保护，使用时不能长时间超过额定值。当有报警信号输出时，应马上停止输入信号，.关闭机器。由于IPM的保护动作能自动复位，应在排除故障后再启动。(7)上桥臂侧有保护动作而无报警输出，下桥臂侧出现异常时才有报警输出。实际上大多数异常情况，如过载、短路等终都将通过下桥臂侧的故障反映出来。(8)在内置制动单元的Ⅱw中，当不使用制动时，应将册输入端子接20K盼上拉电阻连于vcc，否则，dv/dt可能引起误动作。而对于6封装(无制动单元)类型，应将B端子接到N或P电位上，避免在悬空状态下使用。(9)电源上电时应先接通控制电源vcc，然后再加主电源。如果先上主电源，则可能在保护功能还未起作用时，IPM已损坏。(10)由于IPM大多工作在邢Ⅲ信号控制的高频开关状态，且电流较大，温度上升较快，即使有过热保护功能，但急剧的温度上升对IGBT的安全不利。
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