本地模块加工厂 江苏芯钻时代电子科技供应

    这个话题的起因，是神八兄送了我几个大电流IGBT模块，有150A的，也有300A的，据说功率分别可以做到10KW和20KW以上，也是挡不住的诱惑，决定来试一试。但首先必须做一块能驱动这些大家伙的驱动电路板。经和神八兄多次商量后，决定还是用EG8010芯片，理由是：这款SPWM芯片价格便宜，功能很多，性能比较好，特别稳压特性很好。但是，用8010来驱动IGBT模块，也有二个问题需要解决：***个问题：8010的**大死区时间只有，而这些大模块，因为输入电容比较大，需要有比较大的死区时间，有时可能要放大到3US以上，才能安全工作。为了解决这个问题，我把8010的输出接法做了较大的改进，先把8010输出的4路用与门合并成2路，做成象张工的22851093这样的时序，再把二路SPWM分成4路，用与非门做成硬件死区电路，这样，死区时间就不受8010内建死区的限止了，可以随意做到几US。这样的接法，还有一个**的好处，就是H桥的4个管子功耗是平均的，不会出现半桥热半桥冷的现象。第二个问题：因为IGBT模块的工作频率都比较低，一般要求在20K以下，但8010的载波频率比较高，神八兄经过实险和计算，决定用下面方式来解决，把原先8010用的12M晶振，改为10M晶振，这样，载频就降到。

    在它的栅极—发射极间施加十几V的直流电压，只有在uA级的漏电流流过，基本上不消耗功率。2IGBT模块的选择IGBT模块的电压规格与所使用装置的输入电源即试电电源电压紧密相关。其相互关系见下表。使用中当IGBT模块集电极电流增大时，所产生的额定损耗亦变大。同时，开关损耗增大，使原件发热加剧，因此，选用IGBT模块时额定电流应大于负载电流。特别是用作高频开关时，由于开关损耗增大，发热加剧，选用时应该降等使用。3使用中的注意事项由于IGBT模块为MOSFET结构，IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄，其击穿电压一般达到20～30V。因此因静电而导致栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一。因此使用中要注意以下几点：在使用模块时，尽量不要用手触摸驱动端子部分，当必须要触摸模块端子时，要先将人体或衣服上的静电用大电阻接地进行放电后，再触摸；在用导电材料连接模块驱动端子时，在配线未接好之前请先不要接上模块；尽量在底板良好接地的情况下操作。在应用中有时虽然保证了栅极驱动电压没有超过栅极比较大额定电压，但栅极连线的寄生电感和栅极与集电极间的电容耦合，也会产生使氧化层损坏的振荡电压。为此，通常采用双绞线来传送驱动信号。

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