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    沟槽穿透到衬底中向下至例如μm和8μm之间的水平。图2a至图2f图示了使用与图1的结构30相同的元件制造图1的结构30的变型的方法的实现方式的连续步骤。在图2a的步骤中，将沟槽22蚀刻到衬底中。为了实现这一点，作为示例，衬底被覆盖有未示出的掩模层，掩膜层例如由氧化硅制成。例如通过光刻将开口形成到未来沟槽位置上方的掩模层中，之后对沟槽进行蚀刻。然后去除掩蔽层。此后，例如通过沟槽壁的热氧化和/或通过沉积氧化硅层，共形地形成层308。层308覆盖沟槽壁。层308还可以覆盖沟槽外部的衬底20。层308的厚度小于沟槽宽度的一半，使得开口500保持在沟槽的中心处。在图2b的步骤中，利用区域306的传导材料来填充开口500，例如直到衬底的上部水平或者直到接近衬底的上部水平的水平。为此目的，例如执行掺杂多晶硅的共形沉积。然后将多晶硅向下蚀刻至期望水平。由此获得区域306。在图2c的步骤中，从未来区域302的上表面到下部水平蚀刻层308。作为示例，化学地执行蚀刻。因此，在区域306的任一侧上、在沟槽的上部部分中获得腔502。在图2d的步骤中，形成层304。为此目的，作为示例，沟槽壁和区域306的在图2c的步骤中可以接近的部分被热氧化。

    区域302和壁分离短距离d，其推荐地小于10nm，例如小于7nm。每个结构30进一步包括在沟槽中比区域302更低地延伸的电传导区域306。在图1所示的示例中，区域306从区域302延伸。换言之，区域302和306是单件。区域306例如位于比区域302更远离沟槽壁。区域302例如通过覆盖沟槽22的壁和底部的电介质层308与衬底10分离。层308的厚度例如大于约100nm，推荐地在从250nm到1000nm的范围内。结构30a包括与结构30相同的元件。然而，重要的是在二极管的外侧上不存在上文提到的短距离d。作为示例，层308于是在二极管的外侧上在区域302与沟槽壁之间继续。层308可以连接覆盖二极管的上的衬底的绝缘层44。作为示例，区域302和306由掺杂的多晶硅制成，并且层304和308由氧化硅制成。如下文在二极管10的特定情况下所讨论，由此获得的区域302和306在施加电势时能够对与层304和308接触的衬底部分施加不同的静电影响。特别地，区域302距离衬底越近，与层304接触的衬底部分上的静电影响越强。然后可以在与每个层304接触的衬底部分中形成晶体管t1，所考虑的区域302形成晶体管栅极。作为示例，晶体管t1具有n沟道。每个晶体管包括p型掺杂的沟道区域202(p)。作为示例。

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