温度曲线的设计,主要依据焊膏的性能和PCBA的热特性来进行。设计的**就是确定焊接的峰值温度和焊接时间。 焊膏的性能决定了焊膏熔化的温度，不同的封装和元器件布局决定了焊接的峰值温度与需要的时间。一般来说，大尺寸的BGA、密集芯片布局、镜像芯片布局，以及带吸装盖的连接器等，对焊接峰值温度和焊接时间影响比较大，需要加以特别考虑，如图6所示。 p>对单焊点的焊接，并不需要很长的时间，3～5秒即可；但对PCBA的焊接，我们必须确保所有的焊点达到焊接所需要的相当低温度和确保热平衡需要的时间。一般而言，手机板比较薄，上面也没有大热容量的元器件，35～60秒图6：温度曲线的设计考虑的焊接时间即可获得良好的焊点；对装有大尺寸BGA的PCBA，使所有焊点达到所需的峰值温度，一般需要60～80秒的焊接时间；而对像POP类的器件，必须给予足够的焊接时间，以便所有芯片达到热平衡。 锡铅焊膏焊接无铅BGA温度曲线的设计
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