深圳市亿华智能技术有限公司供应的昆泰芯KTH1701SL-TO3是采用TO3封装的全极型霍尔开关芯片。TO3封装具有较好的散热性能和机械强度,适合在振动较大或环境温度较高的场合使用。该芯片工作电压为1.8V至5.5V,具有较宽的磁场迟滞,可有效防止因磁场波动导致的输出抖动。其工作温度上限达125°C,满足许多工业应用的需求。此类封装芯片常见于白色家电(如洗衣机门锁检测)、电动工具(如开关触发)、以及工业电机(如转速检测)中,其坚固的封装和稳定的性能确保了在长期机械应力下的可靠性。亿华智能的昆泰芯KTH1531FU-TO3锁存特性适合旋转编码方向检测。KTM1312TC-ST3封装尺寸

深圳市亿华智能技术有限公司供应的昆泰芯KTH1621SH-SF5是一款单极型霍尔开关,采用SF5封装形式。单极型霍尔开关对单一磁场极性做出响应,电路设计简单明了。SF5封装可能提供了更薄的厚度或不同的感应方向,适合空间高度受限的应用。该芯片适用于有明确磁场极性安排的场景,如笔记本电脑屏幕转轴内的磁铁检测(用于休眠唤醒)、智能手表表冠的旋转检测、以及电动牙刷充电座的接触检测。其明确的触发逻辑有助于简化系统软件设计。深圳市亿华智能技术有限公司所提供的昆泰芯KTH1701FL-ST3是一款全极型霍尔开关,“FL”后缀可能其具有更快的响应频率或特定的磁滞特性。较快的响应速度使其能够捕捉高速运动的磁铁信号。该产品可用于转速较高的场合,例如无刷直流电机(BLDC)的内置式转子位置传感器(虽然通常需要锁存型或线性霍尔)、或高速流水线上产品的计数与分拣。其快速稳定的输出确保了高速控制或检测系统的实时性和准确性。KTM1305SC-LA4原装亿华智能的昆泰芯KTH1601TL-ST3支持全极磁检测,触发点一致性良好。

深圳市亿华智能技术有限公司提供的昆泰芯KTM1301SD-ST3是数字温度传感器产品线的重要成员,具备高分辨率测量能力。该芯片支持用户可配置的转换速率和数据分辨率,允许在测量速度和功耗之间进行灵活权衡。其I²C接口支持标准模式和快速模式,便于与各种主控制器连接。传感器内部集成的非易失性存储器可以保存用户自定义的报警设置和配置参数。在医疗设备领域,该传感器可用于病人监护仪的体温测量模块、血液分析仪的恒温控制单元以及医疗运输箱的温度记录仪,其稳定的性能是保障医疗安全与合规性的关键一环。
深圳市亿华智能技术有限公司代理的昆泰芯KTH1722CC-ST3,从型号看可能属于特定的定制化或衍生产品。霍尔传感器技术成熟,通过调整内部参数和封装形式可以衍生出多种型号以满足细分市场的需求。该芯片可能针对某种特定的电流传感、齿轮传感或位置检测应用进行了优化。工程师在选型时,可以结合详细的数据手册,评估其磁场范围、灵敏度、输出类型和封装是否与具体的项目需求相匹配,从而在庞大的霍尔传感器产品库中找到合适的那一款。亿华智能的昆泰芯KTH1601TL-SF5工作电压1.6-5.5V,静态功耗3.3µA。

深圳市亿华智能技术有限公司推出的昆泰芯KTH1701SL-FP4是一款采用FP4封装的低功耗全极型霍尔开关。FP4封装可能具有薄型化或柔性板(FPC)兼容的设计特点。该芯片的磁灵敏度适于检测微小磁铁或较远距离的磁场,同时保持很低的待机电流。在空间和功耗都受限的先进消费电子产品中,如超薄折叠手机转轴角度检测、智能眼镜的镜腿开合感应或卷轴屏手机的部分机构位置检测,此类小型化、低功耗的传感器发挥着关键作用。深圳市亿华智能技术有限公司提供的昆泰芯KTM1301SA-TO3是一款采用TO-3直插封装的温度传感器。TO-3封装便于安装在散热器或金属外壳上,实现良好的热传导。该芯片提供模拟电压或数字输出选项(取决于具体型号),适合需要快速响应或模拟控制的传统系统。在工业电源、大功率音频功放或老一代通信设备中,此类封装的温度传感器常被用于监控散热片温度,并通过简单的比较器电路直接触发风扇或报警,实现经济有效的过热保护。亿华智能的昆泰芯KTH1701FH-ST3可在125°C高温下稳定工作。KTH1601SU-TO3代理
亿华智能推出昆泰芯KTH1721SH-ST3,全极型设计,支持1.8-5.5V宽压供电。KTM1312TC-ST3封装尺寸
深圳市亿华智能技术有限公司推出的昆泰芯KTH1701SU-ST3属于微功耗全极型霍尔传感器系列。该芯片的磁灵敏度参数针对电池供电的常开型检测应用进行了优化,可在保持低功耗的同时实现可靠的磁场感应。其宽工作电压特性使其兼容从单节锂电池到5V USB供电的各种电源方案。芯片输出为推挽式结构,可直接连接微控制器的通用输入输出引脚,简化了外围电路设计。该型号非常适合物联网中的低功耗传感节点,例如智能家居中的门窗开合状态监测、资产追踪设备中的移动感知,以及农业传感器中的机械状态反馈。其长寿命和免维护特性降低了整个系统的运营成本。KTM1312TC-ST3封装尺寸
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