深圳超长板PCB线路板 诚信互利 深圳普林电路供应

深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB，专为高频信号耦合场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，能实现高频信号的高效耦合，减少耦合过程中的信号损耗，耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计（如平行微带线耦合、耦合孔设计），控制耦合系数（可根据需求调整 0.1-0.9），同时阻抗控制偏差≤±8%，避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置，经过严格的耦合效率测试与高频性能测试，验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路，如射频通信系统的信号耦合器电路，能实现信号的无失真耦合；在测试仪器的信号采样电路中，可高效耦合被测高频信号，减少对原信号的影响；在雷达系统的信号处理电路中，能实现雷达信号的耦合与分配，保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数，提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。深圳普林电路 PCB 生产周期可控，加急订单快速交付，适配客户紧急研发项目，缩短产品上市周期。深圳超长板PCB线路板

深圳普林电路研发的大功率信号隔离 PCB，兼具高功率承载能力与信号隔离功能，采用高绝缘强度的基板材料（击穿电压≥400V/mm），搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能承载较大功率电流传输，同时通过集成信号隔离模块，实现功率信号与控制信号的电气隔离，避免功率信号干扰控制信号，保障设备安全稳定运行。该 PCB将功率线路与控制线路分区布局，中间设置隔离层，进一步增强隔离效果，同时优化散热设计，提升功率工作时的散热效率，避免过热问题。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀工艺确保功率线路的导电性与稳定性，同时经过严格的功率循环测试与隔离性能测试（隔离电压≥2000V AC），验证产品性能。该大功率信号隔离 PCB 广泛应用于工业领域的大功率电源设备，如开关电源的功率输出与控制隔离电路，能隔离功率输出与控制信号；在新能源领域的储能系统中，如电池管理系统的功率与信号隔离电路，可隔离电池功率信号与控制信号；在医疗设备的大功率电源电路中，如医用高压电源的功率与控制隔离电路，能保障医疗设备使用安全。深圳普林电路可根据客户的功率参数、隔离需求，提供定制化大功率信号隔离 PCB 方案。深圳超长板PCB线路板深圳普林电路工业控制电路板抗电磁干扰，适配伺服驱动设备，保障执行机构稳定。

深圳普林电路研发的高频信号滤波 PCB，专为高频信号滤波场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，集成高精度高频滤波模块（如带通滤波器、低通滤波器），能有效滤除高频信号中的杂波与干扰信号，滤波衰减≥40dB，同时保持目标高频信号的低损耗传输（插入损耗≤0.5dB）。该 PCB通过的滤波电路设计与阻抗匹配（±8% 偏差），确保滤波前后信号阻抗一致，减少信号反射，同时优化线路布局，减少滤波模块对信号的干扰。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺确保滤波线路的精度，经过严格的滤波性能测试与高频性能测试，验证产品特性。该高频信号滤波 PCB 广泛应用于通信领域的信号接收电路，如卫星通信接收机的滤波电路，能提升弱信号接收质量；在测试仪器的高频信号检测电路中，可滤除干扰信号，提升测量精度；在医疗设备的高频诊断电路中，能过滤噪声信号，保障诊断信号纯净。深圳普林电路可根据客户的滤波频段、衰减要求，提供定制化高频信号滤波 PCB 方案。

深圳普林电路生产的高频同步 PCB，聚焦高频多通道信号的同步传输需求，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.2）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，减少高频信号传输时的延迟差异，同时通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.15mm）与阻抗控制（±8% 偏差），确保多通道高频信号同步传输，避免因同步偏差导致的数据错误。该 PCB通过优化线路布局，使各通道信号传输路径完全一致，进一步提升同步精度，同时集成信号缓冲模块，减少信号传输过程中的衰减，保障同步信号强度。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺，确保线路精度与孔位精度，减少工艺误差对同步性的影响，同时经过严格的高频同步测试（多通道信号同步偏差≤3ps），验证产品性能。该高频同步 PCB 广泛应用于高速数据采集系统的信号处理电路，如雷达阵列的多通道信号接收电路，能同步处理多个雷达信号；在通信领域的多载波传输设备中，可同步传输多个载波信号，提升通信带宽；在测试仪器的多通道高频信号源电路中，能稳定输出同步高频信号，提升测试准确性。深圳普林电路可根据客户的通道数量、高频参数、同步精度需求，提供定制化高频同步 PCB 方案。深圳普林电路通信设备 PCB 高频传输性能佳，适配光模块，减少信号衰减提升通信效率。

深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司，能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积，降低电路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，同时具备良好的散热性能，可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构，避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结晶细密，附着力强，经过冷热冲击测试（-40℃至 125℃，循环 1000 次）后，铜层无脱落、开裂现象。此外，厚铜 PCB 支持复杂的电路设计，可实现大面积铜皮铺设，提升接地性能，减少电磁干扰。目前，该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统（BMS）、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域，某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后，其 BMS 的电流承载能力提升，散热效率提高，有效延长了电池的使用寿命，降低了电池过热的风险。​深圳普林电路汽车电控 PCB 多层化设计，适配智能驾驶域控，集成多传感器接口。深圳超长板PCB线路板

深圳普林电路 PCB 支持异形结构定制，可根据设备外壳调整版型，适配特种医疗诊断仪器，满足特殊安装需求。深圳超长板PCB线路板

深圳普林电路生产的高频耐高压 PCB，融合高频传输与耐高压特性，采用耐高压（击穿电压≥500V/mm）的特种基板材料，搭配低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特性，既能满足高频信号低损耗传输需求，又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险。该 PCB线路间距严格按照高压安全标准设计，避免高压爬电现象，同时通过的阻抗控制（±8% 偏差），减少高频信号反射，保障高频信号质量。在工艺制作上，采用高可靠性的层压工艺，确保层间绝缘性能，同时线路表面采用耐高温、耐高压的镀层处理，提升耐高压稳定性，经过严格的耐高压测试与高频性能测试，验证产品综合性能。该高频耐高压 PCB 广泛应用于高压电力设备的高频监测电路，如高压变压器的局部放电监测电路，能高频传输监测信号，同时抵御高压环境；在工业领域的高频高压电源电路中，如等离子体发生器的电源控制电路，可高频传输控制信号，保障高压电源稳定；在医疗设备的高频高压电路中，如高压脉冲仪器的电路，能稳定传输高频高压信号，确保效果。深圳普林电路可根据客户的高压参数、高频需求，提供定制化高频耐高压 PCB 方案。深圳超长板PCB线路板