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什么是晶体管配置？通常，共有三种类型的配置，其关于增益的描述如下：共基（CB）配置：它没有当前增益，但具有公共集电极（CC）配置：它具有电流增益，但是没有电压增益.公共发射极（CE）配置：它同时具有电流增益和电压增益.晶体管公共基极（CB）配置：在此电路中，将基座放置在输入和输出共用的位置.它具有低输入阻抗（50-500欧姆）.它具有高输出阻抗（1-10兆欧）.相对于基础端子测得的电压.因此，输入电压和电流将为Vbe＆Ie，输出电压和电流将为Vcb＆Ic.电流增益将小于1，即alpha（dc）=Ic/Ie电压增益将很高.功率增益将是平均水平.场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。深圳电路图晶体管

晶体管的结构及类型用不同的掺杂方式在同一个硅片上制造出三个掺杂区域，并形成两个PN结，就构成了晶体管.结构如图(a)所示，位于中间的P区称为基区，它很薄且杂质浓度很低；位于上层的N区是发射区，掺杂浓度很高；位于下层的N区是集电区，面积很大；它们分别引出电极为基极b,发射极e和集电极c.晶体管的电流放大作用如下图所示为基本放大电路，为输入电压信号，它接入基极-发射极回路，称为输入回路；放大后的信号在集电极-发射极回路，称为输出回路.由于发射极是两个回路的公共端，故称该电路为共射放大电路.晶体管工作在放大状态的外部条件是发射结正偏且集电结反向偏置，所以输入回路加的基极电源和输出回路加的集电极电源深圳mos晶体管深圳市凯轩业科技为您供应晶体管设计，有需要可以联系我司哦！

VB---反向峰值击穿电压Vc---整流输入电压VB2B1---基极间电压VBE10---发射极与基极反向电压VEB---饱和压降VFM---最大正向压降（正向峰值电压）VF---正向压降（正向直流电压）△VF---正向压降差VDRM---断态重复峰值电压VGT---门极触发电压VGD---门极不触发电压VGFM---门极正向峰值电压VGRM---门极反向峰值电压VF（AV）---正向平均电压Vo---交流输入电压VOM---比较大输出平均电压Vop---工作电压Vn---中心电压Vp---峰点电压VR---反向工作电压（反向直流电压）VRM---反向峰值电压（比较高测试电压）V（BR）---击穿电压Vth---阀电压（门限电压、死区电压）VRRM---反向重复峰值电压（反向浪涌电压）VRWM---反向工作峰值电压Vv---谷点电压Vz---稳定电压△Vz---稳压范围电压增量Vs---通向电压（信号电压）或稳流管稳定电流电压av---电压温度系数Vk---膝点电压。

由于发射极是两个回路的公共端，故称该电路为共射放大电路。晶体管工作在放大状态的外部条件是发射结正偏且集电结反向偏置，所以输入回路加的基极电源和输出回路加的集电极电源晶体管结构及类型用不同的掺杂方式在同一个硅片上制造出三个掺杂区域，并形成两个PN结，就构成了晶体管。结构如图(a)所示，位于中间的P区称为基区，它很薄且杂质浓度很低；位于上层的N区是发射区，掺杂浓度很高；位于下层的N区是集电区，面积很大；它们分别引出电极为基极b,发射极e和集电极c。晶体管的电流放大作用如下图所示为基本放大电路，为输入电压信号，它接入基极-发射极回路，称为输入回路；放大后的信号在集电极-发射极回路，称为输出回路。晶体管按电流容量可分为小功率晶体管、较大、功率晶体管和大功率晶体管。

在正向活动模式下，NPN晶体管处于偏置状态。通过直流电源Vbb，基极到发射极的结点将被正向偏置。因此，在该结的耗尽区将减少。集电极至基极结被反向偏置，集电极至基极结的耗尽区将增加。多数电荷载流子是n型发射极的电子。基极发射极结正向偏置，因此电子向基极区域移动。因此，这会导致发射极电流Ie。基极区很薄，被空穴轻掺杂，形成了电子-空穴的结合，一些电子保留在基极区中。这会导致基本电流Ib非常小。基极集电极结被反向偏置到基极区域中的空穴和电子，而正偏向基极区域中的电子。集电极端子吸引的基极区域的剩余电子引起集电极电流Ic。在此处查看有关NPN晶体管的更多信息深圳市凯轩业科技是一家专业晶体管方案设计公司，有想法可以来我司咨询！深圳电路图晶体管

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我们在上面的NPN晶体管中讨论过，它也处于有源模式.大多数电荷载流子是用于p型发射极的孔.对于这些孔，基极发射极结将被正向偏置并朝基极区域移动.这导致发射极电流Ie.基极区很薄，被电子轻掺杂，形成了电子-空穴的结合，并且一些空穴保留在基极区中.这会导致基本电流Ib非常小.基极集电极结被反向偏置到基极区域中的孔和集电极区域中的孔，但是被正向偏置到基极区域中的孔.集电极端子吸引的基极区域的剩余孔引起集电极电流Ic.在此处查看有关PNP晶体管的更多信息深圳电路图晶体管